在芯片设计、加工和封装测试三大产业群中，芯片设计和加工最受关注。而芯片代工以其巨额投入和引领上下游产业的“领军”作用，更是成为半导体产业的焦点所在。根据半导体市场调研公司IC Insights Inc.（http://www.icinsights.com/）报告，以往由台积电、台联电和新加坡特许半导体形成的『Big 3』（三大）芯片代工厂商，随着中芯国际的加入，现在已变成了『Big 4』（四大）的新局势。
1、台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）成立于1987年。2005年第三季度，台积电的净利润为新台币244.9亿元（约合7.27亿美元），比去年同期的新台币279.3亿元（约合8.28亿美元）下滑12%（表1）。
表1 2005年第三季度台积电营收状况（单位：百万元新台币）
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项目 |
2005年第三季度 |
2004年第三季度 |
同比增长% |
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销货收入净额 |
69,258 |
69,735 |
-0.7 |
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营业利益 |
24,930 |
26,121 |
-4.6 |
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税后纯益 |
24,488 |
27,933 |
-12.3 |
注：1美元=31.992元台币
台积电是全球第一大芯片代工厂商，已经拥有2座6英寸晶圆厂，9座8英寸晶圆厂和2座12英寸晶圆厂。2004年9月，台积电在上海松江的8英寸工厂投产，目前工厂单月产能已达5000片，后续将逐步提升至第一阶段月产能达到3.5万片的规模。2005年7月，台积电在其12英寸晶圆厂为微软Xbox 360生产北桥芯片。2005年台积电已拥有60个90纳米的产品订单，其中有30个品种将进入批量生产。至2005年底90纳米产品的产值将占总营收的10%。
近期台积电将向客户提供一项名为“可制造设计（DFM）”的标准化半导体技术服务，以削减成本并提高产量。这一举措将使台积电更接近于一家集设计和制造于一身的传统半导体制造商。台积电将于2006年推出MEMS平台，并计划投资新台币2400亿元（合75亿美元），于2007年1月在台湾中心的高科技园区构建下一代12英寸晶圆工厂，新工厂将采用65纳米和45纳米制造工艺，预期到2008年8月开始发货，产量可能将达到每月11000片晶圆。
2、台湾联华电子（UMC）
台湾联华电子创立于1980年，为台湾第一家半导体公司，总部设在台湾新竹科学园区。台联电2005年第三季度的销售收入达到235.8亿新台币，比去年同期下滑了31.8%（表2）。
表2 2005年第三季度台联电销售收入状况（单位：百万元新台币）
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年\月 |
7月 |
8月 |
9月 |
第三季度共计 |
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2004年 |
11,202 |
11,514 |
11,864 |
34,580 |
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2005年 |
7,065 |
8,011 |
8,503 |
23,579 |
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同比增长% |
-36.93 |
-30.43 |
-28.33 |
-31.8 |
注：1美元=31.992元台币
90纳米产品成为近年联电技术服务的一个亮点。几年来，以累计销售收入计算，在90纳米晶圆芯片总发货量方面，台联电在所有代工厂中独占鳌头，总共有四个90纳米FPGA系列和28种器件由台联电制造，其中包括VirtexTM-4、SpartanTM-3E、Spartan-3L和Spartan-3。2004年，台联电采用90纳米工艺共产出3.1万片8英寸晶圆。截至2005年4月，90纳米制造工艺已有超过50个产品正式试产，其中有超过1/3的产品开始量产，包括RF及Digital技术的单芯片产品。2005年第二季度，台联电的90纳米产品销售额达到17亿元新台币（5600万美元），占公司总销售额的9%，其90纳米技术服务收入约占该公司总销售额的15%。台联电已向21家用户提供其90纳米技术服务，其中包括Xilinx和德州仪器公司。
2005年，台联电从DiBCOM（法国）和联华电子子公司Afa科技公司赢得了采用130纳米工艺的数字视频广播芯片订单。10月，宣布推出完整的低功率参考设计方案，130纳米工艺将提供此项可驱动纳米设计的方案；12月，声称与美国半导体制造商Xilinx联手开发65纳米以下技术。
3、新加坡特许半导体（Chartered）
新加坡特许半导体成立于1987年，2005年第三季营业额由去年同期的2.573亿美元增至2.901亿美元，增幅为12.7%。
特许半导体第一座12英寸厂Fab7于2004年底正式进入试产，初期月产能3000片，为IBM着手试产90纳米SOC工艺，未来将提供130纳米及90纳米工艺产品。在新加坡，特许半导体拥有四家晶圆代工厂，而第五家将会发展成12英寸晶圆代工厂。
另外特许半导体亦投入65纳米工艺的开发，日前其65纳米工艺芯片设计流程已经出炉，2005年第四季通过验证，2006年初在Fab7进行试产，产品主要以逻辑IC、混合信号IC及多重高压应用产品为主；2005年11月，特许半导体宣布将为英飞凌科技公司制造供生产手机的晶片，在2006年第一季时，将利用它最先进的65纳米生产技术来制造有关晶片的原型，第四季将开始批量生产此晶片；未来特许半导体还将导入高压、非挥发性内存与高效能SiGe BiCMOS工艺技术，并锁定LCDS驱动IC、RFID与微控制器等利基市场。特许半导体即将在2006年第二季度的晚些时候开始生产64位AMD处理器。
公司网站：http://www.charteredsemi.com/
4、中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）成立于2000年12月，公司总部位于中国上海。该公司2005年第三季度销售额比上年同期增长了12.7%，达3.1亿美元。
中芯国际在规模上已然成为“中国内地芯片代工第一大厂”，截至2004年9月，中芯国际在中国内地已拥有7家工厂。在北京、上海和天津均拥有8英寸芯片厂。2004年1月，中芯国际完成收购七厂（原摩托罗拉天津8英寸芯片厂），并于5月投产；2月，决定投资10亿美元在江苏无锡新建一个芯片加工厂，该厂有望在2007年正式投入使用；7月，与新加坡封测代工厂联合科技共同合资在四川成都兴建封装测试厂，并已于2005年第四季开始量产。从产能上来说，截至2005年第三季度按8英寸芯片换算为14万6000枚/月，与上年相比每月增长了4万7000枚；北京工厂生产的12英寸晶圆为2万1600枚/月，占总产能的约15%。该公司目前正在修建八、九、十厂，预计2006年九厂和十厂可以量产。
目前，中芯国际主要生产技术相对落后的350到130纳米芯片，在2005年第三季度的收入中，130纳米逻辑制造工艺生产的产品已经占到了15%。该公司正在研发更先进的65纳米芯片生产工艺，并将于2006年第一季度开始生产90纳米芯片。2005年底，中芯国际宣布其180纳米彩色VGA传感器芯片已正式进入量产阶段。2005年12月，由日本凸版印刷株式会社与中芯国际共同出资6400万元成立的凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（TSES）的新工厂在上海张江高科技园区竣工投产，生产应用于数码相机、摄像机、照相手机的影像传感器。TSES将于2006年1月正式量产，预计月产凸版中芯影像传感器15000片（8英寸）。
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